厚度(um)：24(可根据客户需求10-30μm定制)
应用领域：应用于封装载板、适用于MSAP、SAP工艺
主要特性：具有优异的解析力和附着力、无污染•耐镀铜•耐镀镍
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HG900封装载板用干膜
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